PICOSUN™ P-300F PICOSUN™ P-300F型原子層沉積系統是一款批量生產型設備， 用于加工IC器件，例如：微處理器、存儲器、硬盤等； 也可加工功率電子器件、混合信號器件、以及打印讀頭、傳感器、麥克風等各種MEMS器件。
PICOSUN™ P-300系統已經成為高產能ALD制造業的新標準。擁有的熱壁、獨立的前驅體管路和特殊的載氣設計， 確保我們可以生產出具有優異的成品率、低顆粒水平和的電學和光學性能的高質量ALD薄膜。高效緊湊的設計使得維護更加方便、快捷， 限度的減少了系統的維護停工期和使用成本。擁有技術的Picoflow™使得在超高深寬比結構上沉積保形性薄膜更高效， 并已在生產線上得到驗證。
PICOSUN™ P-300F系統代表了的工業化ALD工藝。這個系統是為全自動的批量生產而設計， 并與工業標準化的單片晶圓真空集群平臺相結合。 P-300F系統通過SEMI S2/S8認證，可以通過SECS/GEM整合到自動化生產線上。
The PICOSUN™ P-300F是IC行業創新驅動行業的ALD系統！
襯底尺寸和類型
? 200 mm 晶圓 50片/批次
? 150 mm 晶圓 50片/批次
? 100 mm 晶圓 50片/批次
? 高深寬比基底（深寬比1:2500）
? 基底材料： Si,玻璃，石英， SiC,GaN, GaAs, LiNbO3, LiTaO3, InP
工藝溫度和產率
? 50 – 300°C
? 達到1000片/24h@15nm Al2O3薄膜
? 批量生產的平均工藝時間小于10秒/循環*
? Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2,AlN, TiN以及各種金屬
? 同一批次薄膜不均勻性<1% 1σ
(Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49pts, 5mm EE)**
基片裝載
? 全自動裝載， 帶垂直翻轉功能的真空集群設備
? 通過Picoplatform™ 200 真空集群系統進行盒 對盒批量裝載
? 可選SMIF配置
前驅體
? 液態、固態、氣態、臭氧源
? 源瓶余量傳感器， 提供清洗和裝源服務
? 6根獨立源管線， 最多加載12個前驅體源
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