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日立鍍層測厚儀243

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具體成交價以合同協(xié)議為準

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日立分析儀器OXFORD-243E手持式涂鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器,專為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上所有金屬鍍層,即使在小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具,采用基于相位的電渦流技術(shù)。

詳細信息 在線詢價

基本配置包括:
ECP-M探頭及拆除指南
Rs232串行電纜
校準用鐵上鍍鋅標準片組
可單獨選配SMTP-1(磁感應(yīng)探頭)
 測量范圍:
鐵上鍍層    鍍層厚度范圍     探頭

Zn              0–38μm           ECP-M

Cd             0–38μm            ECP-M

Cr             0–38μm            ECP-M

Cu            0–10μm             ECP-M


 

技術(shù)參數(shù)及功能:
準確度:相對標準片±3%
度:0.3%
分辨率:0.1μm
電渦流:遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
存儲量:26,500 條存儲讀數(shù)
尺寸:14.9 x 7.94 x 3.02 cm
重量:0.26 kg 包括電池
單位:英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
接口:RS-232串行接口,波特率可調(diào),用于下載至打印機或計算機
顯示屏:三位數(shù)LCD液晶顯示
電池:9伏堿性電池,65小時連續(xù)使用
的ECP-M探頭:ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設(shè)計,此單探頭可以測量,鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬覆層,例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

ECP-M探頭規(guī)格(mm)
凸面半徑
1.143
凹面半徑
1.524
測量高度
101.6
測量直徑
2.286
底材
304.8


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