全新的885型頂空卡氏水分樣品加熱處理器專為卡氏水分測定實驗而設計。樣品在加熱爐中被加熱，其中的水分被汽化。雙筒套針插入樣品瓶內，干燥的載氣通入樣品瓶，攜帶被汽化的水分至滴定杯中進行卡氏水分測定。

  許多物質水分釋放緩慢或只有在高溫下才能釋放水分，不適合直接進行卡爾費休滴定；

  還有一些物質在醇溶液中的溶解度很低，這種情況下，傳統方法通常建議采用復雜的樣品制備過程或使用有損健康的助溶劑；

  另外，尤其在一些制藥廠，材料生產廠，還存在樣品間相互污染的問題。其樣品中常常存在干擾物質影響卡爾費休反應的正常進行，與KF試劑發生副反應而釋放水分或消耗碘，導致錯誤結果。

 885全自動頂空加熱卡式水分測定系統可以解決上述難題，專門適用于這些困難樣品的水分測定。

全自動頂空加熱卡氏水分測定系統儀器特點

全電子控制，實驗條件*重復

進樣瓶技術，避免滴定杯和卡氏爐腔污染問題

管路設計死體積小，不會有攜帶，沒有記憶效應

操作簡單，順序完成樣品加熱處理

專門適用于這些困難樣品的水分測定。

根據被測樣品含水量的大小，可以選擇使用庫侖法或是容量法進行水分測定。

操作簡單

占用空間小。被測樣品稱重后，放于樣品瓶中并密封，然后將其放入樣品盤上即可。按開始鍵，儀器自動開始順序進行處理。

通過面板控制，僅需要設定加熱溫度，載氣流速和被測樣品個數，即可開始測定。同時還可連接天平，自動讀取樣品的稱樣質量。

進樣瓶技術

采用樣品瓶，卡氏爐不會被樣品污染，因此不會有攜帶，沒有記憶效應，另外，

聚四氟乙烯涂層的密封瓶塞有效地阻止了大氣中水分的干擾。

樣品瓶采用螺旋接口設計，樣品測定完成后，樣品瓶可以輕松打開并清洗重復

使用，僅需更換內部的聚四氟乙烯墊片，降低了成本消耗。

加熱伴管

有效防止水汽在從樣品瓶導入滴定杯過程中凝結，避免樣品間的交叉污染。