電鍍層分析儀
X熒光電鍍層分析機器設備 采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
分析電鍍層膜厚儀器設備 X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規定的有害物質：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、環境保護、香精香料、紡織品、醫藥、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設備應用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測等。

電鍍層分析儀

產品介紹：

新一代國產專業鍍層厚度檢測儀，采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。

采用了Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

微移動平臺和清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

鍍層測厚儀采用了新技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。電鍍層分析儀

樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全于國標GBZ115-2002要求。

軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱

技術指標
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
低壓電源。
X光管。
度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。

可以實現全自動一鍵操作功能，準直器自動切換，濾光片自動切換，開蓋隨意自動停，樣品測試照片自動拍照、自動保存，測試報告自動彈出，供應商信息自動篩選和保存.