工作溫度 360℃和 500℃、潔凈度 100 級、氧濃度低于20ppm,主要應用于固化半導體晶圓(光刻膠 PI、PBO 固化)、玻璃基板烘烤、高精度退火處理等。
采用耐熱高性能高效過濾器,箱內潔凈度始終保持在 100 級,可在潔凈的環境下進行高溫烘烤。高氣密性的壓力箱構造,氧濃度到達時間短,N2 消耗量極低。
通過磁密封保持高氣密性,并采用水冷機構保護密封部件免受熱量影響。
可實現快速升溫和降溫,升降溫速率可調節。
標準裝備有廢液回收裝置,對氣體進行冷卻回收。
擁有門檢測開關、溫度過升防止器、氧濃度異常、氮氣壓力檢測、氮氣流量檢測、冷卻水流量檢測、漏水傳感器、過電流漏電漏電保護開關等安裝裝置。
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