Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了*新研制的OmniScan® SXTOFD超聲波探傷儀,這是一款積累了20多年探索相控陣技術的經驗,體現了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器,OmniScan SXTOFD超聲波探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器,針對檢測要求較低的應用,這款儀器操作極為方便,性價比。 OmniScan SX有兩種型號:SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個常規UT通道,可以進行脈沖回波、一發一收或TOFD檢測。與OmniScan MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,具有OmniScan產品****的更為輕巧便攜的性能。
OmniScan產品系列
| 設計 NDT SetupBuilder NDT SetupBuilder設計軟件是Olympus自動和半自動超聲檢測產品系列的一個的組成部分。NDT監控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測方案,以確定所需使用的適當的聲束數量和聲束角度。模擬配置可被導入到OmniScan,從而可減少配置時間和操作錯誤。 |
您的需要…… ……Olympus解決方案 在過去的幾年中,為滿足客戶的需求,Olympus投入了大量精力創建了各種完整的解決方案,并將這些方案投放到市場、付諸實踐。 | | 采集 OmniScan OmniScan探傷儀具有完成手動和自動探傷應用的強大檢測性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用,從而使Olympus成為為石油化工、航空航天及其它工業領域提供無損探傷解決方案的優選企業。 |
| 數據分析和報告制作 OmniPC OmniPC軟件帶有與OmniScan機載軟件相同的分析和報告工具,是用于基于PC機的OmniScan數據分析的*為經濟有效的選購項目。 TomoView TomoView 2.10帶有上等數據處理、分析和報告工具,可以幫助用戶從檢測數據中獲得有關被檢材料的更為詳細的信息。 TomoView的優異性能如下: - 體積融合,可進行多組數據顯示。
- C掃描融合,用于表現組合數據。
- 信噪比(SNR)分析和優化工具。
- 上等離線數據生成工具。
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設置
可以在NDT SetupBuilder中為檢測進行設置,然后再通過SD卡或USB鑰匙,將設置直接導入到OmniScan SX儀器。進行采集之前,只需在儀器中進行幾項基本操作,如:設置閘門和范圍。由于OmniScan SX具有以下幾個特性,用戶也可以在儀器中非常方便地創建設置:
- 自動探頭識別
- 單步驟、預先配置應用的向導
- 焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬
校準
為完成一項符合規范的檢測,儀器中的校準向導可以保證每組中的每個聚焦法則都直接等同于一個單通道常規探傷儀。用戶在完成所要求的校準過程中,會得到向導的分步指導。所校準的項目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器。現在,儀器可以自動完成TOFD PCS校準與直通波矯直的操作。
采集
在進行手動、單線或光柵編碼掃查時,OmniScan SX可以方便地對檢測參數進行配置。采集數據可以用戶選擇的視圖形式實時顯示在屏幕上,用戶還可以將數據存儲于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設備中。
- 智能布局
- 全屏模式,可更好地顯示缺陷
- 可以使用不同的閘門組合對同步和測量進行處理
數據分析和報告制作
- 數據光標、參考光標與測量光標用于缺陷的定量。
- 擴展的數據庫、預先定義的三角學參數列表、缺陷相對于軸的統計數據、體積位置信息、基于規范的合格標準、腐蝕成像的統計數據等等。
- 在進行離線閘門重新定位的操作中,視圖可被鏈接在一起,進行交互式分析和自動更新。
- 優化的預置布局可對缺陷的長度、深度和高度進行快速方便的定量。
無論您想在計算機中完成數據分析,還是希望您的OmniScan儀器采集完數據后繼續在現場進行數據分析,OmniPC或TomoView都是*理想的與OmniScan配套使用的軟件工具。
用途廣泛的新型Omniscan SXTOFD超聲波探傷儀儀器的出現進一步壯大了Olympus業已齊備的型市場解決方案庫,開發所有這些解決方案的宗旨都是簡化檢測工作流程,從整體上提高生產效率。
相控陣焊縫檢測
OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業開發的手動和半自動相控陣焊縫檢測解決方案的核心。這些系統不僅可用于符合ASME、API及其它規范標準的檢測,而且還具有高速探測、便于缺陷指示判讀的特性。
腐蝕成像和復合材料檢測
隨著OmniScan SXTOFD超聲波探傷儀的出現,零度檢測變得更為簡便易行。在腐蝕或復合材料的檢測應用中,Olympus可提供探測材料中異常現象或壁厚損失的經過實地驗證的解決方案。
TOFD焊縫檢測
在主要探測焊縫缺陷的應用中,TOFD是一種簡便易行、效率的檢測方法。這種方法不僅可以快速定量在焊縫體積中發現的缺陷(焊縫通常是制造缺陷高發的地帶),且其性價比。
組件檢測
組件檢測利用超聲技術,可以探測到裂縫、壁厚減薄以及其它各種缺陷。OmniScan SX既可以使用角度聲束,也可以使用線性零度聲束,因此成為完成這類單組檢測應用的一個性價比的解決方案。
外殼 |
外型尺寸 (W x H x D) | 267 mm × 208 mm × 94 mm (10.5 in. × 8.2 in. × 3.7 in.) |
重量 | 3.4 kg(7.5 lb),含電池 |
數據存儲 |
存儲裝置 | SDHC卡,或大多數標準USB存儲設備 |
數據文件容量 | 300 MB |
I/O端口 |
USB端口 | 2個符合USB 2.0技術規格的USB端口 |
音頻報警 | 有 |
視頻輸出 | 視頻輸出(SVGA) |
I/O線 |
編碼器 | 雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時鐘/方向) |
數字輸入 | 4個數字TTL輸入,5 V |
數字輸出 | 3個數字TTL輸出,5 V;每個輸出*大電流為15 mA。 |
采集開關 | 有,通過對一個數字輸入進行配置的方式實現 |
電源輸出線 | 5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護) |
步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 |
顯示 |
顯示屏尺寸 | 21.3 cm(8.4 in.) (對角線) |
分辨率 | 800像素?x ?600像素 |
亮度 | 600 cd/m2 |
觀察角度 | 水平: –80° ~ 80° 垂直: –60° ~ 80° |
顏色數量 | 1千6百萬 |
類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD) |
電源 |
電池類型 | 智能鋰離子電池 |
電池數量 | 1節 |
電池供電時間 | 正常操作條件下,至少6小時 |
環境技術規格 |
工作溫度范圍 | -10 °c ~ 45 °C (14 oF ~ 113 oF) |
存放溫度范圍 | –20 °C ~ 60 °C(–4 oF ~ 140 oF),含電池 –20 °C ~ 70 °C(–4 oF ~ 158 oF),不含電池 |
相對濕度 | 45 °C無冷凝的條件下,*大相對濕度為70 %。 |
侵入保護評級 | 設計符合IP66評級 |
防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 |