微米級芯片瞬態熱特性測試系統的主要優勢：

1. 主要部件在德國設計和制造，品質優良、穩定可靠。

   
   

2. 采用640 x 512紅外像素探測器，為測試微小結構提供更寬的視場和更高的分辨力。

     

3. 可選多種規格高質量的特寫和顯微鏡頭，解析度可達1.9 微米。 

    

4. 可對微電子結構中極短的峰值信號進行分析，測量數據通過常用GigE接口直接傳輸到計算機。

    

5. 最短的抖動時間和各種輸入和輸出選項賦予本系統在使用和測量程序設置方面更高的靈活性。

    

6. 即便是20mK甚或是更小的溫差也可以被輕松地探測到。

    

7. 電子元件的脈沖激勵式測量 通過設置電子元件的功率脈沖增強測量最小溫度偏查的能力。InfraTec提供硬件和軟件來實現這種更精確的測量。

    

8. 從定性到精確的定量分析，這將幫助您以專業的方式進行測量。

    

9. 本系統 附帶了一個全面的軟件包 IRBIS ® 3。此模塊化的軟件將適合您的特定需求，并使熱像儀的控制、 數據采集和數據分析方便易行。各式各樣的執行功能將為數據分析極為簡便高效。

   
   

   更多產品詳情，敬請洽詢。英文網頁：Thermography in Electronics and Electrical Industry