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H3TRB高溫高濕老煉檢測系統

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H3TRB高溫高濕老煉檢測系統適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進行高溫反偏試驗:如各種二極管、三極管、場效應管、可控硅、橋堆等

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H3TRB高溫高濕老煉檢測系統適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進行高溫反偏試驗:如各種二極管、三極管、場效應管、可控硅、橋堆等。

產品關鍵詞:
高溫反偏老化試驗箱,光電子器件老化系統,電容器高溫老化系統,高溫高濕偏置試驗系統,光電耦合器專用設備,發光二極恒流高溫電流壽命試驗,大功率晶體管老化系統,IGBT模塊功率循環試驗系統,集成電路高溫動態老化系統、DC/DC模塊高溫老化系統、三端穩壓器高溫壽命老化系統、高溫反偏老化系統、HTRB、HTIR、H3TRB、分立器件綜合老化系統、二極管恒流老化系統、二極管全動態老化系統、OPLIFE、功率循環、IGBT功率循環老化系統、LED老化系統、電容器高溫老化系統、可控硅老化系統、老化板、老化測試座、試驗電源 等等

高溫試驗箱
型號
廣五所 或 ESPEC PH-201
試驗腔尺寸
600*600*600(mm)
風道設計
水平橫向循環風道設計
試驗溫度范圍
150 / 175 / 200℃
溫度均勻性
150℃±3℃(空載); 試驗溫度波動度:±0.5℃
容量
獨立試驗區數量
4~8個區
試驗通道
16個
單板工位數 / 總容量
80工位 / 1280工位
試驗電源
試驗電源數量
4~8臺(一臺電源對應一個試驗區)
試驗電源量程
Max1200V
驅動檢測板
驅動板數量
16塊
電壓檢測范圍
0.0V~1200.0V; 分辨率:0.1V; 精度:±(1%+1LSB)
漏電流檢測范圍
0.0μA~50.0mA; 分辨率:0.1μA; 精度:±(1%+1LSB)
老化板
基板材質
標配高Tg基板
耐溫范圍
150℃ / 175℃ / 200℃ 可選
老化板尺寸
290*600(mm)
整機信息
尺寸
1430W*1400D*2000H(mm)
電網要求
A.C.220V±10% / 50Hz
功率 / 重量
8KW / 600KG


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