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高溫反偏老化試驗系統(HTGB/HTRB/H3TRB)

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適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進行高溫反偏試驗:如各種二極管、三極管、場效應管、可控硅、橋堆等。

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高溫反偏老化試驗系統(HTGB/HTRB/H3TRB)適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進行高溫反偏試驗:如各種二極管、三極管、場效應管、可控硅、橋堆等。

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產品關鍵詞:高溫反偏老化試驗箱,光電子器件老化系統,電容器高溫老化系統,高溫高濕偏置試驗系統,光電耦合器專用設備,發光二極恒流高溫電流壽命試驗,大功率晶體管老化系統,IGBT模塊功率循環試驗系統,集成電路高溫動態老化系統、DC/DC模塊高溫老化系統、三端穩壓器高溫壽命老化系統、高溫反偏老化系統、HTRB、HTIR、H3TRB、分立器件綜合老化系統、二極管恒流老化系統、二極管全動態老化系統、OPLIFE、功率循環、IGBT功率循環老化系統、LED老化系統、電容器高溫老化系統、可控硅老化系統、老化板、老化測試座、試驗電源 等等

  • 型號
    ESPEC GPR-03
  • 試驗腔尺寸
    600*750*800(mm)
  • 風道設計
    豎向循環風道設計(老化板豎直插板)
  • 試驗溫度 / 濕度范圍
    -20℃~+150℃ / 25~98%RH
  • 溫度均勻性
    125℃±;3℃(空載); 試驗溫度波動度:±;0.5℃
  • 供水
    人工補水/自動補水
  • 容量

  • 獨立試驗區數量
    4-8個區
  • 試驗通道
    4、8、16......
  • 單板工位數
    40 / 80工位(可選)
  • 整機容量
    640 / 1280工位(可選)
  • 試驗電源

  • 試驗電源數量
    4~8臺
  • 試驗電源量程
    Max1000V
  • 驅動檢測板

  • 驅動板數量
    16塊
  • 電壓檢測范圍
    0.0V~1000.0V; 分辨率:1V; 精度:±;(1%+1LSB)
  • 漏電流檢測范圍
    0.0μA~A~50.0mA; 分辨率:0.1muA; 精度:±;(1%+1LSB)
  • 工位保護方式
    繼電器保護 / 保險絲保護
  • 老化板

  • 基板材質
    耐150℃高溫的H3TRB專用高絕緣底板,表面經過進口三防漆涂覆,確保高溫高濕條件下使用壽命可達兩年以上
  • 老化座
    老化座Socket均采用耐高溫、抗氧化、耐疲勞材料
  • 老化板尺寸
    290*600(mm)
  • 整機信息

  • 尺寸
    1800W*1550D*2000H(mm)
  • 電網要求
    A.C.220V±;10% / 50Hz
  • 功率 / 重量
    10KW / 700kg
     
  •                                               高溫反偏老化板

     
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