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點膠貼片機 HX3100 慧芯3100

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點膠貼片機 HX3100 慧芯3100 產品型號:點膠貼片機 HX3100 慧芯3100產品說明: 點膠貼片機 HX3100 慧芯3100是新一代12寸高速IC裝片機,擁有更高性能。 在線咨詢

詳細信息 在線詢價

    產品特點:
     
            6-12寸晶圓自動上下料,更省人工;
            支持DAF膜加熱裝片與堆棧封裝;
            高產能 UPH 18K;
            廣泛采用直線電機
     
    貼片系統:
     
     X,Y軸位置精度:±25μm,角位置精度:±1°,UPH: 18K
     
    物料處理能力:
     
     模具尺寸:0.25mm to 5mm(10-200mil),引線框架尺寸:長 100mm 到300mm,寬 15mm到 100mm,厚:0.1mm到0.8mm
     
    裝載系統:
     
     堆棧裝載和刀具拾取
     
    綁定:
     
     綁定力:30-250g
     綁定方式:環氧樹脂
     
    點膠系統:  
     
      時間壓力自動匹配
      點膠控制器:武藏
     
    晶圓臺:
     
      晶圓尺寸:12英寸
     
    設備信息:
     
      電源:220VAC
      頻率;  50Hz
      壓縮空氣: 最小壓力5bar
      流量: 250LPM@5bar
      能量功耗:1500W
     
    設備尺寸:
     
      重量: 2000kg
      W×D×H:2300×1500×1800mm
     

    型號
    HX2000
    HX2100
    HX2200
    HX3000
    HX3100
    UPH
    15K
    20K
    22K
    13K
    18K
    XY軸精度
    ±38μm
    ±25μm
    ±15μm
    ±38μm
    ±25μm
    角位置精度
    ±3°
    ±1°
    ±1°
    ±3°
    ±1°
    刀具拾取或者堆棧裝載
    兼具
    晶圓尺寸
    8英寸
    12英寸
    12英寸
    DAF膜加熱
    /
    /
    支持
    /
    支持
    晶圓自動上下料
    /
    /
    /
    /
    支持


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