內容描述：該系列機型檢測方案主要適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等行業的檢測
該系列機型檢測方案主要適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等行業的檢測。其外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高，性能穩定。
應用領域:
1、BGA焊接檢測（橋接 開路 冷焊 空洞等）
2、系統LSI等超細微部分的部合情況（斷線，連焊）
3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導體檢測
4、PCBA焊接情況檢測
5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內部結構透視
產品內部結構圖：
| 項目 | 內容 | 參數 |
| 設備概況 | 尺寸 | 2400*2000*1900（單位：mm） |
| 重量 | ≤0.5T | |
| 功耗 | 約2.5KW | |
| 射線管 | 類型 | 分體式 |
| 管電壓 | 0-90KV可調節 | |
| 焦點尺寸 | 5μ | |
| 探測器 | 類型 | 平板探測器（PE) |
| 尺寸 | 1207寸 | |
| 最小像素單位 | 78μ | |
| 物料通道 | 類型 | 窗口式 |
| 速度 | 氣動控制 | |
| 承重 | ≤20KG | |
| 檢測物體大小 | 300*300*300（單位：mm） | |
| 檢測精度 | 最小缺陷識別 | ≥5μ |
| 安全標準 | 國際輻射安全標準 | ≤1μsv/hr |
| 測量功能 | 尺寸的測量 | 可放大50倍（視具體情況） |
| 應用領域 | 1、BGA焊接檢測（橋接 開路 冷焊 空洞等） | |
|
|
|
|
|
|
*您想獲取產品的資料：
個人信息：
