微納尺度加工，百納米級光刻效果。掩膜版與激光直寫兩種模式隨意切換。
產品型號：
HLG-EX 系列
產品描述：
HLG-EX 系列準分子激光微加工系統是應用于科研 / 工業領域的紫外脈沖激光微加工系統。本系列產品選用深紫外波段的作為加工主體，通過切斷化學鍵方式，對高分子材料、石英、鉆石等透光材料有的去除效果，并將熱效應降至，使加工精度可以達到微米量級，不產生熱影響區和微裂紋。
本產品采用集成化軟件控制，可視化窗口可以實時觀測加工區域以及加工效果，所見即所得。系統全部硬件都由統一界面進行全程控制，集成度高。該產品面向工業生產和科研應用，適用于不同的應用領域，特別是在眼鏡樹脂鏡片的防偽標識、鉆石的腰線標刻、藍寶石鏡面以及其他光學鏡片的標刻等方面，有很好的效果。
應用范圍：
※ 選擇性去除聚合物；
※ 微型鉆孔 / 開槽；
※ 微流控芯片；
※ 激光燒蝕進樣系統；
※ 樹脂鏡片防偽標識；
※ 鉆石、珠寶標刻；
※ 光學元件微加工；
※ PCB 打孔及微加工。
特點：
1、高速加工：
本機采用小型的，單脈沖能量可達 15 mJ。由于激光器采用的預電離技術，脈沖寬度可以實現 5 ～ 10 ns，使峰值功率大大提高，具有的加工速度和的加工效果。
2、機器視覺：
采用集成化軟件對系統所有硬件進行控制，客戶可以實現所見即所得。應用高清晰度的 CCD 作為成像元件，并采用自動聚焦的機器視覺系統，客戶可以根據軟件界面所顯示的區域進行加工設置，并能夠直接看到加工效果。
3、集成化軟件：
自主研發的集成化軟件，可以方便地控制系統工作參數和監控工作狀態。客戶可以自主設計所需加工圖樣，并生成加工文件。軟件驅動系統硬件全自動化進行加工過程，并全程可視。
※ 可視化編程； ※ 用戶界面友好、直觀；
※ 支持 BMP、DXF、STL 文件格式；
※ 所見即所得，軌跡預覽。
選配件：
1、激光器：
（波長308、248、193、157nm可選）
2、位移臺：
尺寸50-2000mm，精度從±75nm-10μm可選，氣浮、5軸可聯動
3、掩膜版：
可定制大尺寸掩膜板、動態掩膜板
4、流水線：
可定制工業流水線、機器人、機械臂
5、自動聚焦：
可定制自動聚焦、自動定位、自動對準、自動識別、圖像測量等圖像功能
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