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CMI900 鍍層測厚儀

參考價	面議

參考價

面議

具體成交價以合同協議為準

促銷時間：

特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統的塑膠模具開模后產品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續工序，有利于生產自動化，降低對人的依賴。

用途：CMI900鍍層測厚儀用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量

用途：

CMI900 鍍層測厚儀用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量。

典型的應用領域有：

1、樣品定位簡單：

① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部； ②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置；

2、高分辨彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便；

3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結果的數據分析和所有的相關信息的顯示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。

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