高分辨率Ｘ射線檢測設備

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公司名稱 香港電子器材有限公司
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廠商性質其他
更新時間 2021/3/2 20:26:00
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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統的塑膠模具開模后產品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續工序，有利于生產自動化，降低對人的依賴。

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X射線檢測設備

Feinfocus作為高分辨率X光檢測設備研發、設計和制造系統供應商。是一九八二年早成立于德國的系統供應商，現有超過2,800臺Feinfocus的X射線設備在范圍內被投入使用。 Feinfocus擁有目前世界上的X射線設計理念和制造技術，Open Tube技術，原廠設計的更全面、更多功能的操作平臺，整個系統*是德國原廠制造; 微焦、納焦的*，擁有多項。多年來Feinfocus的產品廣泛用于PCBA、Semi、Package、后段封裝和非破損性檢測(NDT)等領域的檢測設備。 Feinfocus以檢測技術、豐富經驗、客戶以先的應用為用戶提供及時技術支持。透過雙嬴聯手:

1） 2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集團，成為COMET的一個事業部；
2） 2006年，另一家工業X射線制造商YXLON International也并入COMET集團；
3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并為YXLON International GmbH，成為COMET的一個成員，是航空、汽車、工業和電子領域大的X光管和系統供應商；
4） YXLON在中國上海、北京有辦事處。

性能特點

- 平臺化設計，實現產品客戶訂制化
- 使用開放式X射線管及平板數字探測器，*業界的清晰圖像提供者
- 射線管的靶功率高達15瓦，幾何放大倍數達3,000倍，應用范圍更廣
- *的樣品旋轉及傾斜模塊，是失效分析的強而有力的工具
- 的TXI技術，確保任何時候檢測圖像質量穩定
- 的AIM技術，確保觀察檢測位置處于圖像中心
- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自動完成BGA檢測與Void檢測
- 設備可直接升級到CT三維斷層掃描系統，節約成本
- *1分鐘快速CT掃描技術，是實驗室失效分析的大助手
- *的高功率靶，靶功率達7瓦時不散焦，標準檢測分辨率＜1.0μm

Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍數X射線檢測系統全新推出的Y.μHD功能模塊，是專為TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT開發的功能模塊，利用該功能模塊，可以獲得的檢測結果。 • 一鍵操作，獲得的圖像 • 幾何放大倍數高達3000倍，系統放大倍數高達25,500倍 • 高分辨率檢測系統，檢測TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具 • 自動產生檢測報告及具備檢測歷史追蹤功能 • 的64位 Windows 7 操作系統,檢測速度更快(可選) • 的64位 Y.Quickscan，一分鐘完成CT掃描 • *的Y. μHD功能模塊，獲得高分辨率的性能(可選)

	BGA焊球空洞	綁線彎曲 / 斷裂	銀漿空洞計算

	焊錫層空洞	TSV內部氣泡	Flipchip內部錯位

其它選件:

1. 開放式多焦點X射線球管，具有3種焦點模式：
• 微焦點分辨率＜1.0μm；
• 納焦點模式分辨率＜0.3μm；
• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm
2. FGUI 擴展軟件：自動BGA檢測與測量；自動氣泡檢測與測量；檢測過程錄影
3. 旋轉工作臺
4. 高功率靶材，特別適用于密度低和很厚的非電子產品
5. μCT模塊，三維檢測和實驗室失效分析的得力助手

銅線高速檢測方案：
使用Feinfocus X光檢測系統，配置高速平板探測器，實現銅線實時檢測。
相對于配置傳統探測器的X光檢測系統，效率提高數倍，圖像效果更加。