專門為電子束敏感樣品和需300萬倍穩定觀察的半導體器件,高分辨成像所設計。特點新的電子槍和電子光學設計提高了低加速電壓性能。0.4 nm / 30 kV (SE) 1.2 nm / 1 kV (SE) …
專門為電子束敏感樣品和需300萬倍穩定觀察的半導體器件,高分辨成像所設計。
項目 | 技術指標 | |||
二次電子分辨率 | 0.4nm (加速電壓30kV,放大倍率80萬倍) | |||
1.2nm (加速電壓1kV,放大倍率25萬倍) | ||||
STEM分辨率 | 0.34nm(加速電壓30kV,晶格象) | |||
觀測倍率 | 底片輸出 | 顯示器輸出 | ||
LM模式 | 80~10,000x | 220~25,000x | ||
HM模式 | 800~3,000,000x | 2,200~8,000,000x | ||
樣品臺 | 側插式樣品桿 | |||
樣品移動行程 | X | ±4.0mm | ||
Y | ±2.0mm | |||
Z | ±0.3mm | |||
T | ±40度 | |||
標準樣品臺 | 平面樣品臺:5.0mm×9.5mm×3.5mmH | |||
截面樣品臺:2.0mm×6.0mm×5.0mmH | ||||
樣品臺 | 截面樣品臺:2.0mm×12.0mm×6.0mmH | |||
雙傾截面樣品臺:0.8mm×8.5mm×3.5mmH | ||||
信號檢測器 | 二次電子探測器 | |||
TOP 探測器(選配) | ||||
BF/DF 雙STEM探測器(選配) |
應用領域:
1. 半導體器件
2. 高分子材料
3. 納米材料
4. 生命科學
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