可焊性測試儀可對助焊劑和焊錫等焊接材料的潤濕性及電子部件對焊接材料的附著性，特別是近年來廣泛應用的無鉛焊(Lead-free Soldering)進行評價。

可焊性測試儀可對助焊劑和焊錫等焊接材料的潤濕性及電子部件對焊接材料的附著性，特別是近年來廣泛應用的無鉛焊(Lead-free Soldering)進行評價。

詳細說明

1 可焊性測試儀評價的標準

符合及日本國家標準：

JEITA ET-7404,ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,

ML-STD-883

2 對焊錫的潤濕性進行評價

方法 1）焊錫槽平衡法

2）焊錫小球平衡法

3 對焊錫膏的潤濕性進行評價

可焊性測試儀方法：

1）階梯升溫法

2）急速加熱升溫法

4 當焊錫確定后，可對印刷基板過孔及各種電子器件管腳的可焊性進行評價。并且還可在在氮氣（N2）環(huán)境下，對其可焊性進行評價。

5 與電腦連接，可對潤濕時間、潤濕應力、表面張力和接觸角等進行解析并對數據進行分析。

以上各測試方法，根據需要可任意選擇

SAT-5100可焊性測試儀特點

1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401標準制定時被作為參考試驗儀器。

2 靈敏度高 穩(wěn)定性好

目前，可測試的zui小器件尺寸為：0603(R/C)。這是目前SND部件被標準化的zui小尺寸。

3 使用方便 一機多能

只需進行一些簡單的裝、換，就可以對焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進行評價。

4 夾具豐富 種類齊全

擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以保證測量結果的準確性。