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韓國SAM公司離子濺射儀

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具體成交價以合同協議為準

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該設備在非導電和微導電試樣表面制造等離子體形成金屬薄膜,是電子顯微鏡(SEM)分析時必須進行的預處理設備。

金屬薄膜的成分主要是金(Au)或鉑(Pt),取決于在樣品的條件,并可以通過調整電流和時間來改變厚度。

主要特點

? 7“觸摸屏操作簡單

? 帶一觸式操作的真空自動涂層

? 帶數據庫參數保存功能

? 7個樣品槽(Φ14mm),可以同時放入試驗箱

? 防止試樣損壞(低電流:1~5mA)

? 通過緊湊的產品尺寸小化占地面積

? 與皮拉尼儀表的一致性非常好

Vacuum Degree 2.0 x 10-2torr
Ion Current 1 to 10mA (1mA/step)
Target Material Au or Pt
Chamber Size Φ140mm(D) x 100mm(H)
Sample Stage Φ50mm(D) x 30mm(H)
Target Size Φ50mm(D) x 0.1(T)
Sputter Time 1 to 600sec (1sec/step)
Vacuum Pump 100L/min, Rotary Pump (Recommended)
Dimension 380(W)x 240(L) x 250(H)mm, 10kg



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