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XRF涂層厚度測量

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XRF涂層厚度測量 L系列是博曼的通用機型。該系列將更大的樣品室和更大的XY平臺相結合。對于大的鍍件,L系列是*品。大樣品臺和XY行程可實現大鍍件的多點測量。 封閉式樣品倉可容納12“x22“x24“(LxH)的樣品。XY平臺的行程為13“x10“。

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XRF涂層厚度測量L系列產品概述:

L系列是博曼的通用機型。該系列將更大的樣品室和更大的XY平臺相結合。對于大的鍍件,L系列是*品。大樣品臺和XY行程可實現大鍍件的多點測量。 封閉式樣品倉可容納12"x22"x24"(LxH)的樣品。XY平臺的行程為13"x10"。

標準配置包括一個4位置多準直器組件,以及一個可在凹陷區域進行測量的變焦相機。 與其他型號一樣,準直器尺寸和焦距可根據不同的客戶應用進行定制。 包括可編程的XY平臺,為了滿足更大樣品測測量,XY平臺可以移除。探測器采用硅PIN半導體探測器,可升級為高性能SDD探測器。

XRF涂層厚度測量L系列

可滿足以下類型用戶的需求:

- 樣品的長寬高分別超過12"但小于24"

- 需容納多個樣品進行自動化多點測量

- 可擴展到更大尺寸的樣品,用于未來的項目

- 符合IPC-4552A

博曼(Bowman)XRF鍍層測厚儀 L系列產品參數:

類別

參數

元素測量范圍:

X射線管:

探測器:

分析層數及元素數:

濾波器/準直器:

焦距:

數字脈沖器:

計算機:

相機:

電源:

重量:

可編程XY平臺:

樣品倉尺寸:

外形尺寸:

13號鋁元素到92號鈾元素

50 W(50kV和1mA)微聚焦射線管

190eV及以上分辨率的Si-PIN固態探測器

5層,每層可分析10種元素,成分分析至多可分析25種元素

4位置一次過濾器/4種規格準直器

可變焦

4096 多通道數字處理器,自動死時間和逃逸峰校正

英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內存, 微軟 Windows 10 專業版, 64位

1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率

150W,100-240V,頻率范圍為47Hz至63Hz

110kg

平臺尺寸:10"x 10"| 行程:10"x 10"

高度:280mm(11"),寬度:550mm(22"),深度:600mm(24")

高度:750mm(30"),寬度:700mm(28"),深度:750mm(30")


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