全譜直讀等離子體發射光譜儀
OES全譜直讀光譜儀應用CCD/CMOS光譜儀技術, 廣泛應用于冶金、鑄造、機械、汽車制造、航空航天、兵器、金屬加工等領域的生產工藝控制，爐前化驗，中心實驗室成品檢驗。
OES落地式全譜真空式直讀光譜儀體積小、穩定性好、檢測限低、分析速度快、運行成本低、操作維護方便，是控制產品質量的理想選擇。

全譜直讀等離子體發射光譜儀

OES直讀光譜儀介紹：

OES全譜真空型直讀光譜儀器優勢：

1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術（數字化技術替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術）、通道不受限制 ；

2、國內生產真空CCD/CMOS全譜技術光譜儀的制造商；

3、基體范圍內通道改變、增加不需費用

4、升級多基體方便，無須變動增加硬件 ；

5、優良的數據穩定性，同一樣品不同的時間段分析，可獲得良好的數據一致性 ；

6、體積小、重量輕， 移動安裝方便 ；

7、高集成度、高可靠性、高穩定性 ；

OES全譜真空型直讀光譜分析主要特點：

1、可測定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術覆蓋了全元素分析范圍，可根據客戶需要選擇通道元素；

2、分析速度快捷，20秒內測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料，通過設置預燃時間及標線，使儀器用短的時間達到優的分析效果；

3、光學系統采用真空恒溫光室， 激發時產生的弧焰由透鏡直接導入真空光室，實現光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測定結果準確，重現性及長期穩定性好；

4、特殊的光室結構設計，使真空室容積更小；

5、自動光路校準，光學系統自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線，與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定；

6、開放式的電極架設計，可以調整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；

7、工作曲線采用國際標樣，預做工作曲線，可根據需要延伸及擴展范圍，每條曲線由多達幾十塊標樣激發生成，自動扣除干擾；

8、HEPS數字化固態光源，適應各種不同材料 ；

9、固態吸附阱，防止油氣對光室的污染，提高長期運行穩定性；

10、銅火花臺底座，提高散熱性及堅固性能；

11、合理的氬氣氣路設計，使樣品激發時氬氣沖洗時間縮短，為用戶節省氬氣；

12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設計了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；

13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數據采集及控制功能并自動實時監測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發室等模塊 的運行狀況；

14、儀器與計算機之間采用以太網連接，抗干擾性能好，外部計算機升級與儀器配置無關，使儀器具有更好的適用性；

15、核心器件全部原裝，保證了儀器優秀品質。

OES全譜直讀光譜儀應用CCD/CMOS光譜儀技術, 廣泛應用于冶金、鑄造、機械、汽車制造、航空航天、兵器、金屬加工等領域的生產工藝控制，爐前化驗，中心實驗室成品檢驗。

OES落地式全譜真空式直讀光譜儀體積小、穩定性好、檢測限低、分析速度快、運行成本低、操作維護方便，是控制產品質量的理想選擇。

全譜直讀等離子體發射光譜儀