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CTS-PA322T型相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統(tǒng)

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具體成交價以合同協(xié)議為準

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全聚焦(TFM)重構算法模型64個全并行的相控陣硬件通道實時全聚焦(TFM)成像檢測多種3D-TFM模式

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CTS-PA322T是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實時采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實現(xiàn)對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創(chuàng)工業(yè)相控陣RF 射頻元數(shù)據(jù)平臺,可直接對完整的原始數(shù)據(jù)進行計算機處理。

  • 全聚焦(TFM)重構算法模型
    依據(jù)全聚焦(TFM)重構算法模型,利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實時地計算出全聚焦(TFM)圖像結果,圖像刷新率可達35fps。
  • 64個全并行的相控陣硬件通道
    具有64個全并行的相控陣硬件通道,可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),采樣深度可達1.2m。
  • 實時全聚焦(TFM)成像檢測
    支持復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
  • 一次縱波全聚焦(TFM)模塊
    基于一維線陣探頭,實現(xiàn)對被檢測材料母材的2D實時全聚焦(TFM)成像檢測。
  • 3D縱波全聚焦(TFM)
    基于二維面陣探頭,實現(xiàn)對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦(TFM)成像檢測。
  • 快速C掃描成像
    基于2D全聚焦(TFM)結合編碼器定位,可對被檢測材料實現(xiàn)快速C掃描成像。
  • 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
    基于二維面陣探頭,配套相應楔塊,可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。
  • 多種3D-TFM模式
    焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
  • 實時4D檢測
    3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像,掃查速度高達100mm/s以上。
  • 異形工件全聚焦(TFM)檢測
    針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。
  • 原始數(shù)據(jù)存儲及生成報表
    系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據(jù)用戶所需報表格式提供檢測報告。
脈沖發(fā)生器
發(fā)射波形 雙極性方波
發(fā)射脈沖寬度 10 ~ 600ns,步進1.0ns、10.0ns
發(fā)射脈沖電壓Vpp 45V ~ 100V,步進1.0V、10.0V
接收器
帶寬 0.5 ~20MHz
模擬增益 0 ~ 55dB
數(shù)字增益 -100 ~ 100dB
濾波器 0.5~9.7MHZ,4.0~12.5MHZ,6.7~20.8MHZ三檔可選
數(shù)據(jù)處理
采樣頻率/位數(shù) 62.5MHz/10 Bit
輸入阻抗 50Ω
接收延遲 0~65 μs,精度2.5ns
聚焦法則 支持多達262144個聚焦法則
嵌入處理器 大型芯片嵌入,大數(shù)據(jù)的實時硬件處理
系統(tǒng)
通道配置 全并行64:64
功耗 50 W
運行平臺 Window7以上系統(tǒng)
數(shù)據(jù)傳輸 100M/1000M 以太網(wǎng)
尺寸 長×高×寬:412mm×127mm×278mm
重量 7.6 Kg(含PC和PA電池)
I/O 接口
PC DC OUT接口;RS232 串口調(diào)試口;HDMI高清視頻接口;USB3.0接口1個,USB2.0接口1個;LAN千兆網(wǎng)口;VGA 視頻信號接口;DC IN接口
PA I/O調(diào)試接口;USB2.0接口2個;PROBE探頭接口;ENCODER 編碼器接口;DC 12v接口


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