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半導體中空玻璃露點儀

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半導體中空玻璃露點儀是根據中華人民共和國國定標準GB/T11944-2002《中空玻璃》設計研制的中空玻璃專用的檢測儀器

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半導體中空玻璃露點儀是根據中華人民共和國國定標準GB/T11944-2002《中空玻璃》設計研制的中空玻璃專用的檢測儀器。使用于中空玻璃、真空玻璃及密封玻璃制品的露點檢測。廣泛用于玻璃深加工企業的質量控制和各級質量監督檢測部門。HGx工程檢測儀器網
儀器結構與工作原理HGx工程檢測儀器網
本儀器由低溫測試頭和制冷機組組成,通過測試頭和被檢測樣品的緊密接觸,使樣品表面局部冷卻,當達到一定溫度后,內部水氣在冷點部分結露或結霜。露點儀主要檢測樣品在某一溫度下是否結露或結霜。HGx工程檢測儀器網
規格及主要技術參數HGx工程檢測儀器網
1、低溫測試頭表面直徑:50mm。HGx工程檢測儀器網
2、測溫范圍:-45-0℃ 準確度:0.5%HGx工程檢測儀器網
3、工作電壓:220伏HGx工程檢測儀器網
4、使用環境:溫度0-50℃ HGx工程檢測儀器網
設備清單HGx工程檢測儀器網
1.制冷主機 1套HGx工程檢測儀器網
2.低溫測試頭 1個HGx工程檢測儀器網
3.真空吸盤 1個HGx工程檢測儀器網
4.產品合格證 1份HGx工程檢測儀器網
5.產品說明書 1份HGx工程檢測儀器網


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