檢測零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、XYθ偏移量數據輸出等。
| 在線機型 EKT-VL-700 | 離線機型 EKT-VT-780 | ||
| 檢測能力 | 適用制程 | SMT錫膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后 | |
| 編程模式 | 手動編寫、自動編寫、CAD數據導入自動對應元件庫 | ||
| 檢測類型 | 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕等。 | ||
| 零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、XYθ偏移量數據輸出等。 | |||
| 焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。 | |||
| 計算方法 | 矢量分析、彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比等 | ||
| 檢測模式 | 覆蓋整個電路板的優化檢測技術，拼板和多mark，含Bad mark功能 | ||
| SPC統計功能 | 全程記錄測試數據并進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析 | ||
| 零件角度 | 支持0～359°旋轉，最小1°角距 | ||
| 最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC | ||
| 光學配置 | 相機 | 全彩色高速工業數字相機 | |
| 鏡頭分辨率 | 10um/15um/18um/20um/25um，特殊應用時可訂制 | ||
| 光源 | 環形立體多通道彩光，視應用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR | ||
| 計算機 | CPU | Intel i7 3.40GHz | |
| GPU | NVIDIA 4GB | ||
| RAM | 16GB | ||
| HDD | 256GB 固態硬盤 + 1TB 機械硬盤 | ||
| OS | Win 8.1 64bit | ||
| Monitor | 22寸(頂掀門)/19寸(側拉門)，16:10 | 22寸，16:10 | |
| 機械系統 | 運送和檢測方式 | 自動進出板，可選L-R/R-L， 步進電機運送PCB和調寬軌道， XY伺服電機驅動相機取圖 | 人工取放板， Y伺服電機移動PCB， X伺服電機驅動相機取圖 |
| PCB尺寸 | 50*50mm(Min)～400*360mm(Max)， 特殊應用時可訂制 | 20*20mm(Min)～450*330mm(Max)， 特殊應用時可訂制 | |
| PCB厚度 | 0.3～5.0mm | ||
| PCB重量 | Max：3KG | ||
| PCB板邊 | 3mm，特殊應用時可訂制 | ||
| PCB彎曲度 | ＜5mm 或 PCB對角線長度的3% | ||
| PCB零件高度 | Top：35mm，Bottom：75mm。可調節，特殊應用時可訂制 | ||
| XY 驅動系統 | AC伺服電機，精密研磨滾珠絲桿 | ||
| XY 移動速度 | Max：830mm/s | ||
| XY 定位精度 | ≦8um | ||
| 整機參數 | 設備外形尺寸 | L980 * W960 * H1600 mm，高度不含信號燈 | L900 * W1100 * H1400 mm |
| 電源 | AC220V，50/60Hz，1.5KW | AC220V，50/60Hz，1.2KW | |
| PCB離地高度 | 900±20mm | 820±20mm | |
| 設備重量 | 600KG | 420KG | |
| 前后設備通訊 | Smema | -- | |
| 氣壓要求 | 0.5MPa，可選配電控免去氣壓需求 | 不需要 | |
| 設備安規 | 符合CE安全標準 | ||
| 環境溫濕度 | 10～35℃，35～80％ RH（無結露） | ||
| 選配 | 維修站系統，離線編程系統，SPC服務器系統，條碼識別系統 | ||
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