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HT640 可剝離外半導體層剝除器（KREE）

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HT640 可剝離外半導體層剝除器（KREE）

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HT640  可剝離外半導體層剝除器（KREE）

 

產品簡介：

1.用途：10KV可剝除外半導體層剝除

2.操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3.刀刃可調整深度大2mm 

調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm

每個刻畫進刀深度為0.1mm

4.刀刃可隨時在前進過程中調節深度

5.適用電纜直徑：16-41mm

6.刀刃低硬度：52HRC

7.刀刃可更換

HT640  可剝離外半導體層剝除器（KREE）

 

產品簡介：

1.用途：10KV可剝除外半導體層剝除

2.操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3.刀刃可調整深度大2mm 

調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm

每個刻畫進刀深度為0.1mm

4.刀刃可隨時在前進過程中調節深度

5.適用電纜直徑：16-41mm

6.刀刃低硬度：52HRC

7.刀刃可更換



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