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CMI760 Oxford PCB行業面銅線路板測厚儀膜厚儀

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具體成交價以合同協議為準

公司名稱 深圳市方源儀器有限公司
品牌
型號 CMI760
所在地
廠商性質 經銷商
更新時間 2021/7/25 10:57:42
訪問次數 110

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促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統的塑膠模具開模后產品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續工序，有利于生產自動化，降低對人的依賴。

產品簡介

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CMI760測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時-CMI760測厚儀具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。Oxford PCB行業面銅線路板測厚儀膜厚儀

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Oxford PCB行業面銅線路板測厚儀膜厚儀

Oxford PCB行業面銅線路板測厚儀膜厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時-CMI760測厚儀具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。

Oxford PCB行業面銅線路板測厚儀膜厚儀優勢：

1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化，一機多用，性價比高。

2、應用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。

3、具有*的自動溫度補償功能，實現不同條件下的準確測。

4、強大的數據統計及處理功能。

5、可替換的面銅探針設計，降低使用成本。

6、NIST（美國國家標準和技術委員會）認證的標準片。

Oxford PCB行業面銅線路板測厚儀膜厚儀SRP-4面銅探頭測試技術參數：

銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
**度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

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