X-Ray無損分析儀器可對金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析。

　隨著人們對“X”射線的物性研究和應用開發,利用Ｘ射線技術已經應用于無損檢測,醫療,軍事,工業探傷,施工,航海等領域。隨著數字式Ｘ射線成像技術的發展,使其檢測技術有了進一步的發展,配置上一套設備（硬件與軟件）作支撐,就可構成一個完整的檢測系統,簡稱Ｘ射線實時成像系統。

　　X-Ray無損分析儀器是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

　　X-Ray無損分析儀可對金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

　　X-Ray無損分析儀產品特點：

　　●覆蓋部件檢測；

　　●高分辨率，高清晰度；

　　●系統高度集成，使用方便；

　　●理想的檢測圖像質量；

　　●設備運行安全保障；

　　●多用途，可自定義工裝夾具；

　　●人性化軟件設計，易于操作；

　　●根據客戶需求定制，提供解決方案；

　　●全網售后服務平臺；

　　●云平臺，大數據，追根溯源；

　　●一鍵進出料設計，省時省力。