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iEDX-150μT 鍍層厚度測試儀 iEDX-150μT

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鍍層厚度測試儀 iEDX-150μT,iEDX-150μT 鍍層測厚儀能精確穩定高速無接觸測量帶鋼表面鋅層和其它金屬層的厚度(重量).系統具有的特點和功能能使用戶準確控制所生產的鍍層厚度, iEDX-150μT系統廣泛并成功地應用于世界多個國家和地區. 它的功能比如較快的采樣頻率,大的檢測距離,售后服務和技術支持遍布多個國家,是工業領域鍍層重量檢測技術的先鋒。

詳細信息 在線詢價

產品概述

 

 

產品類型:能量色散X熒光光譜分析設備 

產品名稱:鍍層厚度測試儀

型    號:iEDX-150μT

生 產 商:韓國ISP公司

亞太地區戰略合作伙伴:廣州鴻熙電子科技有限公司

 

 

 

鍍層厚度測試儀  iEDX-150μT

工作條件

工作溫度:15-30

電源:AC: 110/220VAC 50-60Hz

相對濕度:<70%,無結露

功率:200W + 550W

 


三、系統描述及主要技術數據

iEDX-150μT 鍍層測厚儀能精確穩定高速無接觸測量帶鋼表面鋅層和其它金屬層的厚度(重量).系統具有的特點和功能能使用戶準確控制所生產的鍍層厚度, iEDX-150μT系統廣泛并成功地應用于世界多個國家和地區. 它的功能比如快的采樣頻率,大的檢測距離,售后服務和技術支持遍布多個國家,是工業領域鍍層重量檢測技術的先鋒.整個設備均免維護.適用于鍍鋅,鍍鋁鋅,鋅鋁合金,鍍鉻,鍍錫等生產線,檢測鍍層厚度(單面)0-350克/平方米。

(一)模塊介紹

1.1檢測單元

使用的硅漂移SDD探測器,*的電子制冷技術,保證測量的精確性和穩定性,確保帶鋼鋅層厚度(重量)精確控制。

射線源是利用50千伏高壓產生X射線,射線源可以在10~50千伏自由調整,保證用合適的激發電壓檢測鋅層的厚度。

1.2檢測應用程序

監測系統的控制和管理,運用工業領域里的多核因特爾處理器計算機,能保證工業領域里快的響應,使用WINDOWS 7操作系統為使用者提供了容易理解、容易操作和便于維護的系統。

1.3 校準模塊

多片復合式校準模塊,在做校準時測試頭移動到校準模塊檢測面上完成校準,保證儀器測量數據的準確性。

1.4 掃描模式

iEDX-150μT 鍍層厚度(重量)檢測系統具備幾種檢測模式,操作員通過電腦輕松選擇這些掃描模式,掃描模式通常有以下幾種:

A 單點模式

使探測器固定在帶鋼的任意位置掃描,這種檢測模式能測量帶鋼縱向某條直線的鋅層厚度, 在電腦上會實時顯示那個位置鍍層厚度。

B 連續掃描模式

傳感器沿帶鋼邊對邊橫向位置作連續掃描,每一次來回掃描,橫向剖面圖被計算出來,并以彩色顯示在電腦屏幕上,操作員會看見橫向整個寬度的鋅層厚度顯示。

C 三點檢測模式

測量頭在帶鋼的邊中邊3個位置連續行走檢測,弟一個測量位置在左邊距離帶鋼邊緣處檢測,第二個位置在帶鋼的中心位置檢測,第三個位置在右邊帶鋼處檢測,連續循環反復。

1.5 操作控制

測試系統的所有控制由操作電腦鼠標和鍵盤來完成。現場計算機可以完成所有控制、操作、校準等操作功能,控制室遠程計算機只完成結果顯示、操作測試、結果打印等功能。

電腦上顯示內容:

※ 日期、時間、卷號、目標厚度、正面厚度、背面厚度、平均厚度、耗鋅量、加鋅提示

※ 測試數據折線圖、趨勢圖顯示

※ 三點 頂部,左、中、右

※ 三點 底部,左、中、右

1.6 標準化

操作電腦系統完成標準化,在現場計算機中操作探測器自動移動到標樣片上回零,消除漂移和傳感器表面贓物對檢測的影響。

1.7 (MIS) 信息管理(報表)

通過信息管理系統, 報表自動產生,卷報表,班報表,日報表可存儲5年以上,也可以很方便地手動或自動打印出來.卷報表包括:日期 時間 鋼卷號 鋅層厚度 單卷耗鋅量 生產班組 檢驗員。

1.8 數字分辨率

檢測時顯示的數字分辨率為0.1克/平方米(g/m2)。

1.9 通訊方式

與上位機或2級系統通訊采用TCP/IP或 OPC (*使用OPC) 需終與買方確認。

(二)系統軟件特征

2.1高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)

 

2.2界面信息,可根據客戶實際需求做簡單調整

  

   2.3計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換器)

 

   2.4 Multi Ray. 運用基本參數法(FP)軟件,對樣品進行精確的鍍層厚度分析,可對鍍液進行定量分析。

 

   2.5 MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行膜鍍層厚度測量

相對(比)模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

鍍層應用 [Cu/ABS等]

鍍層應用 [Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

鍍層應用 [Au/Ni-P/Cu/Brass等]

鍍層應用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb]

合金層應 [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

 

2.6 Multi-Ray 金屬行業精確定量分析軟件。可同時分析20種元素。小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析金屬分析精度可達±0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt

 

2.7 Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統

 

2.8完整的統計 準差、 低/高讀數趨勢線Cp 和 Cpk 因素等

 

2.9自動移動平臺,用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量,自動多點分析。每個階段的文件有多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

(三)設備技術規格書

3.1 檢測單元說明

50千伏 X射線管, 功率50瓦

探頭為美國高性能硅漂移SDD探測器,分辨率125±5eV

X高壓電源,美國Spellman(斯派曼)50瓦高壓電源

3.2 系統參數

測試結果實時顯示

漂移:0.1% (8小時)

標準化:每8小時一次(自動)*

鋅層厚度范圍:0.01~50um

檢測距離(從傳感器到帶鋼表面):10~20毫米

檢測范圍: 單面可達50um(350克)

3.3 精度(單面)

At: 50g/㎡           ±0.20 g/m2

At: 75g/㎡           ±0.20 g/m2

At: 100g/㎡          ±0.25 g/m2

At: 150g/㎡           ±0.45 g/m2

At: 200g/㎡           ±1.00 g/m2

重復性(單面): ±0.25%或±0.25g/㎡(取大者) 

四、產品配置及技術指標說明

  鍍層厚度測試儀  iEDX-150μT

數量

型號/名稱

描 述

4.1 iEDX-150μT鍍鋅層檢測硬件系統

1套

檢測模塊

儀器電源(2~3個開關電源,輸入220V)。

50瓦X射線高壓電源;

50瓦X射線管;

發射接收雙準直器

多片復合式校準模塊(3~5位)

高精度硅漂移SDD探測器

檢測模塊控制電路板

1套

檢測模塊機械部分

完成檢測模塊機械結構,符合客戶要求點位分析;

1臺

本地控制計算機

聯想計算機,完成測試軟件運行控制,顯示結果

20寸液晶顯示器;ASCII鍵盤和鼠標

Windows 7 專業版操作系統; CD-ROM

1臺

控制室遠程計算機

聯想計算機,顯示結果,打印

20寸液晶顯示器;ASCII鍵盤和鼠標

Windows 7 專業版操作系統; CD-ROM

A4 打印機

1套

附件:

系統內部連接電纜

1+1套

系統手冊

1套書面版、1套電子版本

4.2 軟件

1套

 

系統軟件: 標準系統操作軟件(基于Windows)

4.3 服務

 

 

1套

指導安裝和調試

包括

1套

試車后現場培訓

包括

 

4.1 X射線管:高穩定性X射線管,使用壽命(工作時間>18,000小時)

微焦點x射線管

鈹窗口, 光斑尺寸75um,油絕緣,氣冷,輻射安全電子管屏蔽。

50kV,1mA。高壓和管流設定為應用程序提供zuijia性能。

 

4.2 探測器:SDD探測器

能量分辨率:125±5eV

 

 

4.3濾光片/可選

初級濾光片:Al濾光片,自動切換

小光斑直徑:0.035mm(可調)          

4.4樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

         

4.5分析譜線:

- 2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換)

- 基點改正(基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

4.6檢測厚度(正常指標):

- 原子序數 22 - 24 : 6  1000 微英寸

- 原子序數 25 - 40 : 4  1200 微英寸

- 原子序數 41 - 51 : 6 ~ 3000 微英寸

- 原子序數 52 - 82 : 2   500 微英寸

4.7計算機、打印機(贈送)

  • 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標
  • 含Windows 7操作系統
  • Multi-Ray軟件

 


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