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PL—DW200 半導體等離子表面活化PL—DW200

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PL—DW200表面處理真空等離子清洗機可用于清洗、刻蝕、磨砂和表面準備等??蛇x擇40KHz、13.56MHz和2.45GHz三種射頻發生器,以適應不同的清洗效率和清洗效果需要。
等離子清洗機/刻蝕機具有成本低廉、操作靈活的特點,主要適合于高科技生產單位的以下場合:
? 半導體開發
? 集成電路開發
? 真空電子行業
? TEM、SEM樣品及支架清洗
? 生命科學實驗

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半導體等離子表面活化PL—DW200

PL—DW200表面處理真空等離子清洗機
PL—DW200表面處理真空等離子清洗機可用于清洗、刻蝕、磨砂和表面準備等。可選擇40KHz13.56MHz2.45GHz三種射頻發生器,以適應不同的清洗效率和清洗效果需要。
等離子清洗機/刻蝕機具有成本低廉、操作靈活的特點,主要適合于高科技生產單位的以下場合:
半導體開發
集成電路開發
真空電子行業
• TEM、SEM樣品及支架清洗
生命科學實驗

  等離子清洗/刻蝕機具有以下特點
可以更靈活地操作,簡便地改變處理氣體的種類和處理程序。
不會對操作人員的身體造成任何傷害。
其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的。
  等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。

不銹鋼艙體:400mm×400mm×650mm
容量:200
處理過程:分手動與自動控制
功率:500W
電源:AC380V
射頻電源:主頻40KHz


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