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華天科技控股股東擬不低于3000萬元增持公司股份

2024-09-29 11:18:36來源:儀表網關鍵詞:華天科技閱讀量:1571
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導讀:天水華天電子集團股份有限公司計劃自本次增持之日起6個月內,通過深圳證券交易所交易系統集中競價方式繼續增持公司股份,累計增持總金額不低于3000萬元人民幣。

  近日,華天科技(002185)公告,公司控股股東天水華天電子集團股份有限公司以自有資金118.1萬元,通過深圳證券交易所交易系統集中競價方式增持了公司股份16.2萬股,約占公司已發行股份總數的0.0051%。
 
  天水華天電子集團股份有限公司計劃自本次增持之日起6個月內,通過深圳證券交易所交易系統集中競價方式繼續增持公司股份,累計增持總金額不低于3000萬元人民幣。截至本次增持前,華天電子集團共持有公司股份723,774,508股,占公司股份總數的22.59%。公司實際控制人肖勝利等13名自然人共持有公司股份1,352,846股,占公司股份總數的0.04%。華天電子集團與公司實際控制人合計持有公司股份725,127,354股,占公司股份總數的22.63%。
 
  華天電子集團自2023年10月24日起六個月內計劃增持公司股份,增持金額不低于12,000萬元人民幣。截至2024年4月23日,該次增持計劃實施完成,華天電子集團增持金額合計162,179,917.83元。
 
  本次擬增持股份的目的基于對公司未來持續穩定發展的信心,華天電子集團計劃增持公司股份。本次增持計劃未設定價格區間,華天電子集團將基于對本公司股票價值的合理判斷,并根據公司股票價格波動情況及資本市場整體趨勢,在增持計劃期間實施增持。
 
  華天科技表示,本次增持計劃實施可能存在因證券市場情況發生變化、增持股份所需的資金未能籌措到位等因素,導致無法實施增持計劃的風險,如增持計劃實施過程中出現上述風險情形,公司將根據相關規定履行信息披露義務。
 
  資料顯示,華天科技的主營業務為集成電路封裝測試,目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
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